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解密SMD贴片LED灯珠封装工艺


​LED灯珠的封装工艺 LED是个高科技含量的东西,在这个快三平台里面,有很多所谓的商业机密,很多快三平台知识是不被大家公开的,包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力,今天在这里解密LED灯珠快三平台的封装技术的学问!

先简介一下LED:

LED为发光二极管(Light Emitting Diode),属于半导体级件的一种,组件的原理是将电能转换为光能,从而发光。白炽灯寿命为1000hrs,而LED的使用寿命可达10万小时以上。芯片是LED灯珠的核心材料,在通电情况下发光,其发光原理为:N极电子在电压的驱动下穿过PN结,向P极运动,进入 P极的电子与空穴结合,同时进入N极的空穴与电子结合,产生光子发光。不同的芯片发出的光有不同的颜色,不同的波长,它是由芯片的内部结构决定的。发光二极管有正向导通,反向截止的特性。
贴片LED灯珠
LED贴片灯珠工艺流程如下:

一,固晶工序:支架烘烤---点银胶入碗杯-----芯片放入碗杯-----银胶烘烤

目的:使用以下材料芯片处固定于碗杯内(如:银胶、支架、晶片)

注意事项:1,固晶位置;2,银胶量;3,芯片外观;4,有无破损;5,银胶烘烤温度;6,芯片推力;7,防静电

二,焊线工序:固晶后产品----焊线----焊线后半成品

目的:用金线连接导通阴阳极

注意事项:1.焊点位置、形状及大小;2.线弧形状;3.金球推力;4,防静电

三、封胶工序:用胶水封装支架的顶端和金线,起到保护 灯仔的发光部分

注间事项:1.注意胶水的型号和比例要正确;2.配胶过程中胶水要搅 均匀;

3.封胶时不能过多或过少

四,全检分光工序:主要是将灯仔从整条支架上切成单颗灯进性电性测试分装分级

五,编带包装工序:主要是将分级后的灯仔按客户要求进行编带进行防静电包装

注意事项:1.防静电;2.贴反;3.混 灯;4,包装袋破损;5.干燥剂,温度卡。
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